Aumento da procura por chips SiC: Bosch tem planos para aquisição da fabricante de chips dos EUA TSI Semiconductors

• O presidente da Bosch, Dr. Stefan Hartung: “Com esse investimento previsto nos EUA, estamos também a aumentar a nossa produção de semicondutores a nível global.”
• Terceiro pilar para o negócio de semicondutores: depois de Reutlingen e Dresden na Alemanha, a Bosch também fabricará chips em Roseville, Califórnia.
• Mais chips: com a aquisição planeada, a Bosch irá expandir significativamente o seu portfólio global de semicondutores SiC até o final de 2030.
• Carros elétricos como força motriz: os chips SiC permitem maior alcance e carregamento mais eficiente.

A Bosch está a expandir o seu negócio de semicondutores com chips de carboneto de silício. A empresa de tecnologia planeia adquirir ativos da fabricante de chips norte-americana TSI Semiconductors, com sede em Roseville, Califórnia. Com uma força de trabalho de 250 pessoas, a empresa dedica-se à fundição de circuitos integrados de aplicação específica, ou ASICs. Atualmente, esta sempresa desenvolve e produz principalmente grandes volumes de chips em wafers de silício de 200 milímetros para aplicações nas indústrias de mobilidade, telecomunicações, energia e ciências. Nos próximos anos, a Bosch pretende investir mais de 1,5 mil milhões de dólares em Roseville e converter as instalações de produção da TSI Semiconductors com processos de tecnologia ponta. A partir de 2026, os primeiros chips serão produzidos em wafers de 200 milímetros com base no material inovador de carboneto de silício (SiC).

Desta forma, a Bosch está a reforçar sistematicamente o seu negócio de semicondutores e terá ampliado significativamente o seu portfólio global de chips SiC até o final de 2030. Acima de tudo, o crescimento global e o aumento da eletromobilidade estão a resultar numa enorme procura por esses semicondutores especiais. O escopo total do investimento planeado dependerá fortemente das oportunidades de financiamento federal disponíveis através do CHIPS e do Science Act, bem como das oportunidades de desenvolvimento económico no estado da Califórnia. A Bosch e a TSI Semiconductors chegaram a um acordo para não divulgar nenhum detalhe financeiro da transação, que está sujeita à aprovação regulatória.

“Com a aquisição da TSI Semiconductors, estamos a estabelecer a capacidade de fabricação de chips SiC num importante mercado de vendas, ao mesmo tempo em que aumentamos a nossa produção de semicondutores a nível global. As instalações de sala limpa existentes e o pessoal especializado em Roseville vão permitir-nos fabricar chips SiC para eletromobilidade numa escala ainda maior”, afirma Dr. Stefan Hartung, presidente do conselho de administração da Bosch. “A localização em Roseville existe desde 1984. Ao longo de quase 40 anos, a empresa americana acumulou vasta experiência na produção de semicondutores. Iremos agora integrar esta experiência na rede de produção de semicondutores da Bosch,” explica Dr. Markus Heyn, membro do conselho de administração da Bosch e presidente do setor de negócios de Soluções de Mobilidade. “Temos o prazer de integrar numa empresa de tecnologia que opera globalmente com ampla experiência em semicondutores. Estamos confiantes de que nossa localização em Roseville será uma mais valia às operações de produção de chips SiC da Bosch”, refere Oded Tal, CEO da TSI Semiconductors.

Aquisição da TSI Semiconductors cria nova capacidade de produção

A nova localização em Roseville reforçará a rede internacional de produção de semicondutores da Bosch. A partir de 2026, após uma fase de reequipamento, os primeiros chips SiC serão produzidos em wafers de 200 milímetros numa instalação que oferece aproximadamente 10.000 metros quadrados de espaço limpo. Numa fase inicial, a Bosch investiu no desenvolvimento e produção de chips SiC. Desde 2021, a empresa utiliza os seus próprios processos altamente complexos para produzir estes chips em massa na sua unidade de Reutlingen, perto de Estugarda. No futuro, Reutlingen também os irá produzir em wafers de 200 milímetros. Até ao final de 2025, a empresa terá ampliado o seu espaço de sala limpa em Reutlingen de aproximadamente 35.000 para mais de 44.000 metros quadrados. “Os chips SiC são um componente chave para a mobilidade eletrificada. Ao expandir as nossas operações de semicondutores internacionalmente, estamos a fortalecer a nossa presença local num importante mercado de veículos elétricos”, diz Heyn.

A procura por chips para a indústria automóvel continua em alta. Até 2025, a Bosch espera ter uma média de 25 dos seus chips integrados em cada novo veículo. O mercado de chips SiC também se mantém em rápido crescimento – em média 30% ao ano. Os principais impulsionadores desse crescimento são o boom global e o aumento da eletromobilidade. Em veículos elétricos, os chips SiC permitem maior alcance e carregamento mais eficiente, uma vez que utilizam até 50% menos energia. Instalados na eletrónica de potência desses veículos, estes chips garantem que um veículo possa percorrer uma distância significativamente superior com uma carga de bateria – em média, o alcance possível é 6% maior do que com chips baseados em silício.

Investimentos sistemáticos em tecnologia de semicondutores essenciais

Os semicondutores são fundamentais para o sucesso de todas as áreas de negócios da Bosch. A empresa reconheceu o potencial desta tecnologia desde o início e produz semicondutores há mais de 60 anos. A Bosch é uma das poucas empresas que possui não apenas experiência em eletrónica e software, mas também um profundo conhecimento de microeletrónica. Nesse sentido, a empresa pode combinar essa vantagem competitiva decisiva com a sua força no fabrico de semicondutores. O fornecedor de tecnologia e serviços fabrica semicondutores em Reutlingen desde 1970. Estes são usados tanto na esfera automóvel como na eletrónica de consumo. A eletrónica moderna nos veículos também é a base para reduzir as emissões do tráfego, prevenir acidentes rodoviários e para powertrains eficientes. A produção na fábrica de chips da Bosch em Dresden (wafers de 300 milímetros) começou em julho de 2021. Com quase mil milhões de euros, esta fábrica de chips é o maior investimento individual na história da empresa.

Nas suas fábricas de chips em Reutlingen e Dresden, a Bosch investiu mais de 2,5 mil milhões de euros no total desde que a tecnologia de 200 milímetros foi introduzida em 2010. Além disso, foram investidos milhões de euros no desenvolvimento de microeletrónica. Independentemente do investimento agora previsto nos Estados Unidos, a empresa anunciou no verão do ano passado que vai investir mais 3 mil milhões de euros no seu negócio de semicondutores na Europa, tanto no âmbito do seu plano de investimentos como com a ajuda do programa da UE “Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies” (“Importante Projeto de Interesse Europeu Comum em Microeletrónica e Tecnologias de Comunicação”.